分析3D打印失败的原因需按“现象对应根源”的逻辑，结合设备、材料、参数三大核心维度排查，以下是精准高效的分析框架：

一、按失败现象快速定位核心原因

1. 模型粘底/脱落：离型膜磨损、打印平台不水平/附着力不足(如未涂底涂液)、曝光时间过短、层厚设置过大;

2. 层间开裂/分层：层粘合力不足(树脂粘度高、曝光不足)、打印速度过快、环境温度过低(尤其光固化)、模型壁厚过薄;

3. 表面粗糙/毛刺：曝光过度、树脂残留未清理干净、支撑接触点过大、打印精度参数设置不合理;

4. 模型变形/翘边：平台温度不匹配(FDM)、树脂收缩率过高(光固化)、支撑结构不足、冷却风扇风速不当;

5. 打印中断/断料(FDM)：耗材受潮/打结、喷嘴堵塞、进料齿轮磨损、供电不稳定;

6. 尺寸偏差过大：模型切片缩放比例错误、打印速度过快、电机步进参数不准、材料收缩率未补偿。

二、系统排查步骤(从易到难)

1. 基础检查：确认模型文件(STL)无破损、切片参数(层厚、曝光时间、支撑密度)匹配材料特性;

2. 设备校准：光固化需校准曝光时间、平台水平;FDM需校准喷嘴距离、步进电机、温度传感器;

3. 材料排查：树脂是否过期/受潮(需避光密封)、FDM耗材是否干燥(潮湿易产生气泡)、材料兼容性(如高温材料需匹配高温喷嘴);

4. 环境确认：打印环境温度(光固化建议20-25℃，FDM依材料调整)、通风条件(树脂气味/固化)、振动干扰(设备需放置平稳)。